二维材料微纳加工-原位测试

产品： 黑磷ReSe2 异质结器件，BP/ReSe2

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详细介绍

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基底：300nm氧化层硅片，金电极

结构：先把剥离的薄层黑磷转移到金电极上，然后转移剥离的薄层ReSe2覆盖黑磷薄层。



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