二维材料微纳加工-原位测试
产品： 键合工艺
编号：BK20200004
CAS号：
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详细介绍
键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。键合是MEMS工序中的重要步骤之一，选择最佳的键合工艺能够确保器件的机械稳定性，密封性以及器件的功能满足程度。我们目前掌握多种键合技术，工艺成熟，满足各种客户对不同衬底、厚度、温度、压力等工艺要求。
技术应用
键合技术广泛应用于微电子器件的生产过程中，如微腔器件，悬臂梁器件，牺牲层，特殊结构的制作等。
工艺能力
阳极键合 共晶键合（AuSn，CuSn，AuSi等） 胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶)） 引线键合
我们的优势
百级洁净环境中进行 键合工艺丰富 键合强度高
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