表面形貌观察

电子显微分析是利用聚焦电子束与试样物质相互作用产生各种物理信号，分析试样物质的微区形貌、晶体结构和化学组成。
扫描电子显微镜的制造是依据电子与物质的相互作用。当一束高能的入射电子轰击物质表面时，被激发的区域将产生二次电子、俄歇电子、特征x射线和连续谱X射线、背散射电子、透射电子，以及在可见、紫外、红外光区域产生的电磁辐射。同时，也可产生电子-空穴对、晶格振动 （声子）、电子振荡 （等离子体）。原则上讲，利用电子和物质的相互作用，可以获取被测样品本身的各种物理、化学性质的信息，如形貌、组成、晶体结构、电子结构和内部电场或磁场等等。
扫描电子显微镜正是根据上述不同信息产生的机理，采用不同的信息检测器，使选择检测得以实现。如对二次电子、背散射电子的采集，可得到有关物质微观形貌的信息；对x射线的采集，可得到物质化学成分的信息。

微区元素分析

扫描电子显微镜  能谱仪

功能用途：
1、扫描电镜：二次电子像，背散射电子像（用于形貌分析）；
2、能谱仪：可分析B、C、N、O等轻元素，进行点、线、面分析；同时获取10个以上不同元素的成分信息（线、面分析时），（用于成分分析）。

断口形貌分析

断口形貌分析（失效分析）

随着人类社会的高速发展，对各类材料以及这些材料制造成的零部件，产品的耐用性要求越来越严，因此当这些零部件、整机或者材料丧失规定功能时，就需要对其做各种测试分析，从而找出导致失效的根本原因。
断口分析是研究金属断裂面的学科，是断裂学科的组成部分。金属破断后获得的一对相互匹配的断裂表面及其外观形貌，称断口。断口总是发生在金属组织中最薄弱的地方，记录着有关断裂全过程的许多珍贵资料，所以在研究断裂时，对断口的观察和研究一直受到重视。断口分析现已成为对金属构件进行失效分析的重要手段。

目前失效分析主要应用于以下领域：

EBSD

背散射电子衍射(Electron Backscattered Diffraction, EBSD)是一项在扫描电镜中获得样品结晶学信息的新技术。通过自动标定背散射衍射花样，测定大块样品表面（通常矩形区域内）的晶体微区取向，此技术使块状样品在观察显微组织形貌的同时还可以进行晶体学数据分析。EBSD是当今材料特征分析的重要工具，它可以用晶体取向图的形式显示多晶材料的晶体取向和织构。
EBSD的主要应用是取向和取向差异的测量、微织构分析、相鉴定、应变和真实晶粒尺寸的测量。 归纳起来，EBSD技术具有以下四个方面的特点：(1)对晶体结构分析的精度已使EBSD技术成为一种继X光衍射和电子衍射后的一种微区物相鉴定新方法；（2）晶体取向分析功能使EBSD技术已逐渐成为一种标准的微区织构分析技术新方法；（3）EBSD方法所具有的高速（每秒钟可测定100个点）分析的特点及在样品上自动线、面分布采集数据点的特点已使该技术在晶体结构及取向分析上既具有透射电镜方法的微区分析的特点又具有X光衍射（或中子衍射）对大面积样品区域进行统计分析的特点；（4）EBSD样品制备也是相对简单。


SUPRA55场发射扫描电子显微镜
UPRA55热场发射扫描电子显微镜广泛用于冶金、生物、建筑、机械等行业的材料形貌观察和分析，如金属、半导体、陶瓷、高分子材料、有机聚合物等。本电镜配备有X射线能谱分析仪和EBSD 背散射电子取向成像系统。
EBSD探测器空间分辨率：Al 0.1mm @20kV；平均角偏差<0.5

LEO-1450扫描电镜及取向分析系统
1、 扫描电镜工作电压200V~30KV；分辨率3.5nm；5轴马达样品台，全计算机控制；样品台移动范围：X：100mm；Y：125mm；Z：35mm，倾转对中；二次电子像，背散射电子像
2、 能谱仪（KevexSuperDry）电制冷超薄窗口探头；分辨率139eV（MnK2）；可分析元素范围B~U；
3、 背散射取向分析系统EBSD（丹麦HKL Channel5），空间分辨率0.1m；测定速度400个取向/秒。
对外服务项目：
能谱仪：可分析B、C、N、O等轻元素，进行点、线、面分析；同时获取10个以上不同元素的成分信息（线、面分析时，用于成分分析）。
各种晶体材料的结构，取向的确定；取向成像，取向差，转轴分布，取向极图；反极图，ODF表示（用于结构与取向分析也是本仪器设备的特色）。